Тайваньская компания Thermalright представила термопрокладки Heilos, которые предлагается использовать в качестве альтернативы привычным термопастам для центральных процессоров. Производитель выпустил версии термопрокладок для настольных платформ как Intel, так и AMD.
Источник изображений: Thermalright
Толщина термопрокладок Thermalright Heilos составляет 0,2 мм. Размеры для платформ AMD Socket AM4 и AM5 составляют 40 × 40 мм. Для платформ Intel LGA 115х, LGA 1200 и LGA 1700 термопрокладки меньше — 40 × 30 мм. Производитель заявляет для новинки теплопроводность 8,5 Вт/мК и тепловое сопротивление 0,04 градусов·см²/Вт, что сопоставимо с характеристиками таких термопаст, как Arctic MX-4 и MX-5. Новинка не проводит высокое электрическое сопротивление и не проводит ток.
|
|
|
Преимущество термопрокладок над термопастами заключается в их более удобном нанесении. Однако прежде процессорные термопрокладки других производителей подвергались критике за недостаточные показатели при сравнении с ведущими термопастами. Как покажут себя представленные новинки компании Thermalright — расскажут независимые тесты.
О стоимости представленных решений производитель не сообщил.
